「iPhone 12拆」_基带拆解信息
发布日期：2021-08-13 18:04:46编辑：周老师
上面文字是原内容标注，不代表爱搞机信仰
汇总下两个全网首发级iPhone 12拆解的核心信息：
iPhone 12用的是高通骁龙X55基带（打脸声最响的部分）。根据今年2月18日的高通媒体沟通会信息，当时预计骁龙X60基带是20年第一季度出样，但搭载它的手机要等到2021年年初才会推出（是三星S21，还是小米首发，就无法确认了）；
iPhone 12的电池容量为2815mAh。工信部还真写错了，看来两台应该都是2815mAh（工信部信息显示iPhone 12 Pro电池是2815mAh，但iPhone 12电池却写成2851mAh）；
iPhone 12还是双层主板。对比iPhone 11，主板变成了L型，面积更大；
iPhone 12的震动马达和扬声器，体积都变小了（预计会对震动手感和外放音质有一定影响）；
iPhone 12的摄像头模组形状和大小变动不大，主要是排线方向变化；
结构光模块还是祖传的样子；
iPhone 12的OLED屏幕明显比iPhone 11的LCD屏幕更薄。这是能控制厚度的主因。因边框变窄，且屏幕和机身间取消了塑料垫圈，会提高跌落碎屏的风险，但今年有超瓷晶面板（传说中的4倍抗摔）。不过，手机侧边落地时，金属机身形变后，会挤压屏幕。受力方向不同了，还无法确认超瓷晶面板的“4倍抗摔”包不包括侧边挤压。
幼儿园二年级的物理课学过，铝合金硬度低于不锈钢，所以又有骗自己加钱买iPhone 12 Pro的理由了。
iPhone 12拆解全家福
iPhone 12 电池
iPhone 12 摄像头模组
iPhone 12 与iPhone 11的扬声器
iPhone 12结构元元件
iPhone 11和iPhone 12的主板
iPhone 12和iPhone 11的屏幕