华硕 Zenfone_翻转前代尺寸

Zenfone 8 Flip 延续了前代 Zenfone 7、Zenfone 6 的翻转式摄像头设计，后摄在翻转后兼做前摄，正面为一块完整无开孔的全面屏，配备 6.67 英寸、2400 × 1080 分辨率、90Hz 刷新率的 AMOLED 屏，搭配屏幕指纹方案；整机重 230g，厚度 9.6mm。

Zenfone 8 Flip 搭载骁龙 888 SoC，最高 8+256GB 存储，内置 5000mAh 电池，支持 30W 快充，配备双立体声扬声器，支持 NFC；后置 6400 万像素 IMX686 主摄、1200 万像素 IMX363 超广角（支持微距）以及 800 万像素 3 倍长焦摄像头。

Zenfone 8 则算是一款小屏旗舰，正面为常规的挖孔屏设计，配备 5.9 英寸、2400 × 1080 分辨率、120Hz 刷新率的 AMOLED 屏，采用屏幕指纹，整机重量仅 169g，厚度为 8.9mm——不能算轻薄，应该叫“轻厚”，此外该机还支持 IP68 防尘防水，是华硕首款支持 IP68 的旗舰机型。

Zenfone 8 同样搭载骁龙 888 SoC，最高 16+256GB 存储，内置 4000mAh 电池，支持 30W 快充，配备双立体声扬声器，支持 NFC；后置 6400 万像素 IMX686 主摄（OIS）以及 1200 万像素 IMX363 超广角微距摄像头。

定价方面，Zenfone 8 Flip 在台湾地区的起售价为 20990 新台币（约合 4828 元），Zenfone 8 则为 18990 新台币（约合 4368 元）起售。