「联发科天玑 700 」_天玑芯片让人

天玑 700 采用台积电 7nm 制程工艺，CPU 部分集成了 2 个 2.2GHz 的 A76 大核及 6 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 则为 950MHz 的 Mali-G57 MC2，采用集成 5G 基带设计，支持双模 5G、5G 双载波聚合及 5G 双卡双待，最高下行速率 2.77Gbps；ISP 最高支持 6400 万像素摄像头。

外围支持方面，天玑 700 支持最高 2520 × 1080 分辨率、90Hz 刷新率的屏幕，支持 LPDDR4X 内存及 UFS 2.2 闪存，支持 WiFi 5 及蓝牙 5.1。

相比此前推出的天玑 720（2 × 2.0GHz A76，6 × 2.0GHz A55，Mali-G57 MC3），这次的天玑 700 CPU 大核主频由 2.0GHz 提升至 2.2GHz，CPU 性能有所强化，不过 GPU 则是砍掉了一个核心，算是有所取舍。

随着天玑 700 的推出，接下来千元乃至百元价位段的 5G 手机将进一步得到普及。